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半导体材料行业发展分析
作者:澳门波音平台   发布时间:2019-09-08 10:49

  2017年全球半导体材料销售额为469亿元,增长9.6%,晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元,同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业发展分析。

  半导体材料产业分布广泛,门类众多,主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016 年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。

  半导体材料行业分析表示,我国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金,其中中国大陆市场销售额为 65亿美金,占全球总额的 15%,超过日本、美国等半导体强国,仅次于台湾、韩国,位列全球第三。

  同半导体设备等配套设施一样,我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比,我国半导体材料企业实力较弱,但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等,各种材料领域均已取得突破,在逐步实现部分国产替代。

  国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。

  前,全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。同时,随着近年大陆封测企业的崛起,全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。

  在成本以及产业配套优势的驱动下,几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂,同时本土封测龙头长电、华天、通富也取得快速发展。我国封测企业也通过海内外并购不断扩大公司规模,目前,长电、华天、通富已经位居全球封测代工前十。以上便是半导体材料行业发展分析的所有内容了。


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