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PCB湿式制程表面处理的方式解析
作者:澳门波音平台   发布时间:2019-11-25 12:52

  ,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Puce Slurry)等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之

  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机会。

  PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇(Octyl Alcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类,则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净,造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。

  接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之“结合性”。

  是指在蚀刻液中所添加的有机助剂,使其在水流冲刷较弱的线路两侧处,发挥一种皮膜附着的作用,以减弱被药水攻击的力量,降低侧蚀(Cmdercut)的程度,是细线路蚀刻的重要条件,此剂多属供货商的机密。

  是以化学湿式槽液方法,对金属材料进行各种程度的腐蚀加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精密的特殊阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业,又称之为Chemical Blanking或Photo Chemical Machining(PCM)技术,不但可节省昂贵的模具费用及准备时间,且制品也无应力残存的烦恼。

  是指某些金属表面,只经过特定槽液简单的浸泡,即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理(PhosphaTIng),或锌面的铬化处理(ChromTIng),或铝面的锌化处理(Zincating)等,可做为后续表面处理层的“打底”(Striking),也有增加附着力及增强耐蚀的效果。

  传统上是指金属物品在进行电镀之前,需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除,一般常采用有机溶剂之“蒸气脱脂”(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要,因所有加工过程几乎都没有碰过油类,与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到“清洁”的处理,在观念上与脱脂并不全然一样。

  蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外,蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面,称之为侧蚀(Undercut),因而造成如香菇般的蚀刻缺陷,Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。Etch Factor一词在美国(以IPC为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是“正蚀深度与侧蚀凹度之比值”,故知就美国人的说法是“蚀刻因子”越大品质越好;欧洲的定义恰好相反,其“因子”却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来,IPC在电路板学术活动及出版物上的成就,早已在全世界业界稳占首要地位,故其阐述之定义堪称已成标准本,无人能所取代。

  在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液,目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液,有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板,由于是以锡铅做为抗蚀阻剂,故需蚀铜品质也提高很多。

  是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种具体的指针可加设在待蚀的板边,或在操作批量中刻意加入数片专蚀的样板,以对蚀刻制程进行了解及改进。

  指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份,在铜表面所制作的抗蚀皮膜层,如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案,或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。

  也称为“硬阳极处理”,是指将纯铝或某些铝合金,置于低温阳极处理液之中(硫酸15%、草酸5%,温度10℃以下,冷极用铅板,阳极电流密度为15ASF),经1小时以上的长时间电解处理,可得到1~2 mil厚的阳极化皮膜,其硬度很高(即结晶状A12O3),并可再进行染色及封孔,是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。

  指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约5分钟,否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作,传统镀液成份为CrO3250 g/1+H2SO410%,但需加温到60℃,阴极效率低到只有10%而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾,并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升,但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层,故乃不可完全废除。

  许多小型的金属品,在电镀前须要小心去掉棱角,消除刮痕及拋光表面,以达成最完美的基地,镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的拋光工作,大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的“拋光石”(Abrasive Media)混合,并注入各式防蚀溶液,以斜置慢转相互磨擦的方式,在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修。做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。

  是电路板湿制程中的一站,目的是为了要除去铜面上外来的污染物,通常应咬蚀去掉100μ-in以下的铜层,谓之“微蚀”。常用的微蚀剂有“过硫酸钠”(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行“微切片”显微观察时,为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见,也需对已拋光的金属截面加以微蚀,而令其真相得以大白。此词有时亦称为Softetching或Microstripping.

  是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口,如同被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商PCB业界流行的非正式术语。

  槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出,称为“溢流”。电路板湿式制程(Wet Process)的各水洗站中,常将一槽分隔成几个部份,以溢流方式从最脏的水中洗起,可经过多次浸洗以达省水的原则。

  在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中,这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法,其流程如下:PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短,无需二次铜,也不镀铅锡及剥锡铅,的确轻松不少。但细线路不易做好,其蚀刻制程亦较难控制。

  是金属表面处理的术语,常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中,使强制生成一层薄氧化膜,用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层,而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘,改善其性能。此种表面皮膜的生成,亦称为钝化处理。

  是减缩法制造电路板的另一途径,其流程如下:PTH——》镀一次铜——》负片影像转移——》镀二次铜——》镀锡铅——》蚀刻——》褪锡铅——》得到外层裸铜板。这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process,目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他,只因为是较安全的做法,也较不容易出问题而已。至于流程较长,需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦,已经是次要的考虑了。

  是指板子在水平输送中,进行上下喷洒蚀刻之动作时,朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜,妨碍了后来所喷射下来新鲜蚀刻液的作用,及阻绝了空气中氧气的助力,造成蚀刻效果不足,其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些,此种水膜的负作用,就称为Puddle Effect.

  是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极,另以不锈钢板当成阴极,利用电解中所产生的氧气,配合金属工作物在槽液中的溶解(氧化反应),而将工作物表面清洗干净,这种制程亦可称做“Anodic Cleaning”阳极性电解清洗;是金属表面处理常用的技术。

  湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.

  是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子,喷打在物体表面上,做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈,或除去难缠的垢屑等,甚为方便。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中,则以浮石粉(Pumice)另混以水份,一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。

  指物体表面(尤指金属表面)经过各式处理,而达到光泽的效果。但此处理后并非如镜面般(Mirror like)的全光亮情形,只是一种半光泽的状态。

  通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言,可执行磨刷、拋光、清除等工作,所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质,亦能以全自动或半自动方式进行。

  铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后,其表面结晶状氧化铝之“细胞层”均有胞口存在,各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中,使氧化铝再吸收一个结晶水而令体积变大,致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性,称之为Sealing.

  即阴极溅射Cathodic Sputtering之简称,系指在高度真空的环境及在高电压的情况下,处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体,并以离子形态在该环境中形成电浆,再奔向处在阳极的待加工对象上,并累积成一层皮膜,均匀的附着在工作物表面,称为阴极溅射镀膜法,是金属表面处理的一种技术。

  指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液,或漆包线、Surface Tension表面张力

  指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力,即内聚力的一部份。此种表面张(缩)力在液体与固体的交界面处,会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言,首先即应降低其表面张(缩)力,使板面及孔壁容易达到润湿的效果。

  湿制程之各种槽液中,所添加用以降低表面张力的化学品,以协助通孔之孔壁产生润湿作用,故又称为“润湿剂”(Wetting Agent)。

  在某种清洗液中施加超音波振荡的能量,使产生半真空泡(Cavitation),并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量,令待清洗物品之各死角处,也同时产生机械性的清洗作用。

  此字原义是指早期人工伐木时,以斧头自树根两侧处,采上下斜口方式将大树逐渐砍断,谓之Undercut.在PCB中是用于蚀刻制程,当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时,理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击,但因药水的作用并无方向性,故也会产生侧蚀,造成蚀后导体线路在截面上,显现出两侧的内陷,称为Undercut.但要注意只有在油墨或干膜掩护下,直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut.一般Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后,去掉抗镀阻剂再行蚀刻时,则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出,故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽,而计算其向内蚀入的损失,不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外,在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。

  当板面油污被清洗得很干净时,浸水后将在表面形成一层均匀的水膜,能与板材或铜面保持良好的附着力(即接触角很小)。通常直立时可保持完整的水膜约5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持10~30秒而不破。至于不洁的板面,即使平放也很快就会出现“水破”,呈现一种不连续而各自聚集的“Dewetting”现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力,不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代,称为Water Break法。

  是金属表面一种物理式的清洁方法,系在高压气体的驱动下,迫使湿泥状的磨料(Abrasive)喷打在待清洁的表面,用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术,即属此类。

  电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业;但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜,甚至影像转移中的显像与剥膜等站别,后者皆属湿式制程,原文称为Wet Process.

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  60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图

  28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图

  30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

  6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

  5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

  L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

  A是一款高性能

  10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

  8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

  1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率

  92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

  4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

  Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统

  Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固...

  Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)...

  Broadcom® BCM3450是一款高度集成的低功耗MoCA收发器,在单芯片中集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和T / R开关。 BCM3450旨在大幅降低MoCA收发器接口的复杂性,取代众多分立元件和大量印刷电路板(PCB)区域。 BCM3450与Broadcom的Integrated MoCA MAC / PHY / Tuner产品线和BCM3320连接。 BCM3450的性能符合MoCA 1.0,1.1对噪声系数和线性度的要求。 功能 超越家用电缆的优越性环境 具有千兆无源光网络(GPON)到MoCA网桥,家庭MoCA WAN网络和宽带家庭路由器(BHR)的MoCA网络的单PA / LNA PA功能包括:宽带具有30 dB增益范围,低功率1.2W,输出功率2 dBm(可编程高达5 dBm)和ACPR为50 dBr @ 30 MHz偏移 提供功率放大和连接到同轴MoCA网络适用于集成MoCA MAC / PHY的Broadcom设备 应用程序 机顶盒...


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