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因为以氢键形式存在的 H -F 键比 HF 分子中的-
作者:澳门波音平台   发布时间:2020-05-16 11:36

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  TFT-LCD 超薄玻璃减薄工艺流程及不良简介 1 减薄的作用 2 减薄工艺简介 3 常见的减薄不良 2 减薄的作用 1.减少占有的 空间 2.使 Glass 达到一定的柔性 3 减薄工艺简介封胶减薄研磨防止酸碱溶液从 边缘处进入液晶盒内用酸碱对 Glass 进获得光亮、 平整, 破坏封框胶, 进行刻蚀, 从而达到的表面。 入 Cell 内部,影响减薄的目的。 产品性能。 4 封胶 UV 胶封胶工艺防止强酸破坏 Cell 封框胶以及进入 Cell 内部 1.加盖 遮光垫 2.涂胶 3.擦胶 4.UV 固化一般在这之前涂胶后静置清除多的 UVUV 固化后 检查还会进行检查。 1min。 胶。 破坏 TFT 结构 5 封胶 UV 灯 GLS 边框胶加盖遮光垫涂胶 UV 固化涂胶后检查 6 减薄原理及方式 6HFSiO2-H2SiF62H2O 液体固体(玻璃)-液体 21 多片直立理浸 原泡原理及方式洒喷瀑 4 立布直流片单 37 三种方式优缺点瀑布流单片直立喷洒 优点: 1.表面最光滑,甚多片直立浸泡优点: 至可以不用抛光 1.可以满足两面不优点:1.可以同时间处理同蚀刻要求。 多片缺点:多片玻璃。 1.蚀刻表面易产生缺点:1.装置大型。 凹点。2.外围产生沉淀物白色粉沫,容易粘附在 Glass 上。 8 减薄流程清洗 Textinhere 蚀刻 Slimming 清洗 9 减薄设备 Loader 预清洗 单 Unloader 蚀刻单元清洗单元干燥单元单元元单元其余组件: 供酸装置 HF 酸浓度计温度控制器洗气装置 10 减薄工艺参数 1.反应时间与 玻璃质量损失的关系图 1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系 11 减薄工艺参数 2.反应速率与反应温度的关系图 2.玻璃在 HF 酸中反应速率与反应温度之间的关 系 12 减薄工艺参数 3.反应速率与 HF 酸浓度的关系图 3.玻璃在 HF 酸中反应速率 与 HF 酸浓度之说明: HF2 是 HF 酸溶液中的最主间的关系要活性成分,因为以氢键形式存在的 H -F 键比 HF 分子中的 H-F 键更脆弱,与 SiO2 反应时更容易断裂。 13 减薄清洗单元(后) a.DI 水 b.常温 C.5minDI 浸泡 a.5-10NaOHb.45℃鼓泡 C.10min 碱浸泡 a.3HClb.或常温酸浸泡 C.1mina.DI 水 b.常温 DI 浸泡 C.5min 清洗 14 研磨 Reject 外观检查 Polishing 清洗外观检查 Item 自动研磨手动研磨 Picture 适应产品无 破损产品所有产品可修复不良不良率高发,严重不良不良率较低的轻微不良 CAPAQ-panel 抛光,效率高针对单点不良修复,效率低 15 减薄工艺自身不良 1. 不可擦拭脏污 2.薄化不匀 16 减薄工艺自身不良玻璃被蚀刻时局部蚀刻不一玻璃 本身致玻璃表面玻璃本身含有杂质.


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